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高级电子封装 原书第2版
（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 原书第2版
（美）亚历克斯·利多等著；段宝兴，杨银堂译2018 年出版222 页ISBN：9787111605782本书共包括11章：第1章概述了氮化镓（GaN）技术；第2章介绍了GaN晶体管的器件物理；第3章介绍了GaN晶体管的驱动；第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计；第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量；第6章详细介绍了硬开关技术；第7章...
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光网络 上 光纤通信技术与系统 原书第2版
（美）Rajiv Ramaswami，（美）Kumar N.Sivarajan著；乐孜纯译2004 年出版247 页ISBN：7111142284本书为高等院校教材及专业技术参考书。
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微电子技术原理、设计与应用 原书第2版
（美）JerryC.Whitaker著；刘波，曲新波，郭飞译2008 年出版514 页ISBN：9787111238799本书详细介绍了微电子技术的原理与各种应用系统的设计与实现原理。
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RFID贴标技术 智能贴标在产品供应链中的概念和应用 原书第2版
（美）Printronixinc.ROBERTA.KLEIST.THEODOREA.CHAPMAN.DAVIDA.SAKAL著2007 年出版218 页ISBN：7111223802本书讲解了如何将RFID技术结合到目前的条码贴标系统中。
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管理信息系统 技术与应用 原书第10版
（美）大卫·M.克伦克（David M. Kroenke），兰德尔·J.博伊2018 年出版480 页ISBN：9787111607946本书详细阐述了信息技术、信息系统和管理信息系统所涉及的内容，如硬件与软件、数据库处理、通信与互联网技术、电子商务、系统管理与安全等，引人入胜地介绍了人们如何使用信息系统来解决商业问题。全书结构清...
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液晶器件基础 原书第2版
（美）杨登科（DENG-KEYANG），（美）吴诗聪（SHIN-TSONWU）著；郭太良，周雄图等译2016 年出版530 页ISBN：7030479358 -
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