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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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半导体器件物理 第3版
（美）施敏，伍国珏著；耿莉，张瑞智译2008 年出版598 页ISBN：9787560525969本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...
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半导体物理与器件 第3版
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN：9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
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