大约有10,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0196秒)
为您推荐: sic功率器件的封装测试与系统集成 title器件和系统封装技术与应用 原书第2版 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著 电池储能系统集成技术与应用 title嵌入式系统设计教程 第3版 技术与应用丛书
-
微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆编著2018 年出版163 页ISBN:9787302487562电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
-
碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用
(日)木本恒畅(Tsunenobu Kimoto),(美)詹姆士A.库珀(James A. Cooper)著2018 年出版500 页ISBN:9787111586807本书是一本有关碳化硅材料、器件工艺、器件和应用方面的书籍,其主题包括碳化硅的物理特性、衬底和外延生长、电学和光学性能的表征、扩展缺陷和点缺陷,器件工艺、功率整流器和开关设备的设计理念,单/双极器件的...
-
电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计
柴广跃,李波,王刚,向进编著2018 年出版359 页ISBN:9787302470243本书以LED(半导体发光二极管)封装和灯具热设计为主轴,将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合,为读者提供了全面的基础原理与应用介绍,内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...
-
紫外光电子器件 氮化物技术及应用
(德)迈克尔·尼塞尔(Michael Kneissl),延斯·拉斯(Jens Rass)主编2018 年出版400 页ISBN:9787122303592本书提供了Ⅲ族氮化合物材料、紫外发光器件及其应用的最新技术状况的全面综述。氮化物材料的概览,包括结构、光学和电学性质;同时包括各种光电元件,如UV-LED、紫外激光器和光探测器;最后还提供了一些关键紫外发...
-
半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用
袁益让,刘蕴贤著2018 年出版494 页ISBN:9787030519009半导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟,就是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据,是设计和研制半导体器件结构的有效工具。本...
-
信号与系统 理论、方法和应用 第3版
徐守时,谭勇,郭武编著2018 年出版616 页ISBN:9787312044298本书在前2版的基础上,对全部内容进行了全面修订,删除了过时和繁琐的内容,增加了近年来信号与系统领域知识创新、技术进步涌现的新成果,从而保证书中内容与时俱进和理论、技术上的先进性。全书11章,平行地对连续...
-
国产数控系统应用技术丛书 国产数控机床与系统选型匹配手册
李曦,陈吉红主编;何江涛,刘斌,刘翔云,严昊明,樊军,蒋荣良副主编2018 年出版543 页ISBN:9787568034739本书主要介绍了数控机床主要系统(主轴驱动系统,伺服驱动系统)、主要部件(主轴,进给轴)和控制系统性能分析及建模与仿真,对于促进国产数控系统的应用,提高国产数控行业的设计水平具有重要意义,有利于国产数控......
-
嵌入式系统原理与应用 基于ARM微处理器和Linux操作系统 修订版
朱华生,吕莉,熊志文,徐晨光编著2018 年出版218 页ISBN:9787302501671本书以ARM微处理器为核心,以Linux操作系统为基础,以开发温度采集系统项目为主线,介绍嵌入式系统的开发技术。本书的主要内容包含:嵌入式系统基础、基于ARM9处理器的硬件平台、Linux编程基础、嵌入式开发环境和...
-
GBT器件 物理、设计与应用
(美)贾扬·巴利加(B.Jayant Baliga)著2018 年出版450 页ISBN:9787111590378本书从IGBT发明开始,介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计与制造工艺、封装与驱动、安全工作区等,并给出了在多达十几个行业中的具体应用,包括应用电路和参数指标等。 本书内容深入浅出,适合电...
-
电子元器件识别与应用一本通 全彩图解版
窦明升编著2018 年出版228 页ISBN:9787115471468本书以电路板中的各种电子元器件为线索,全面、深入、系统地讲解了各种电子元器件的基本实用知识、常用电路、故障维修方法、代换方法、检测方法等方面的知识,重在提高读者识别并检测电路中各种元器件的能力,维...
