当前位置:首页 > 名称

大约有10,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0151秒)

为您推荐: 半导体器件物理基础 第2版 普通高等教育 半导体材料与器件表征 氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 碳化硅半导体材料与器件 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲

  • 导体物理器件考研辅导

    张静主编2018 年出版182 页ISBN:9787560651286

    本书内容包括导体中的电子状态、导体中杂质和缺陷能级,导体中的载流子统计分布,导体的导电性,非平衡载流子,PN结,金属和导体的接触,导体表面MIS结构,导体异质结构,导体的光、电、热、磁效应......

  • 导体物理器件 第4版

    (美)唐纳德A.尼曼(DonaldA.Neamen)著;赵毅强,姚素英,史再峰等译2018 年出版546 页ISBN:9787121343216

    本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理导体材料物理导体器件物理等内容,分成三部分,共计15章。第一部分为导体材料属性,主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平...

  • 导体器件数值模拟计算方法的理论和应用

    袁益让,刘蕴贤著2018 年出版494 页ISBN:9787030519009

    导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业应用数学的重要领域。导体器件数值模拟,就是用电子计算机模拟导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据,是设计和研制导体器件结构的有效工具。本...

  • GBT器件 物理、设计应用

    (美)贾扬·巴利加(B.Jayant Baliga)著2018 年出版450 页ISBN:9787111590378

    本书从IGBT发明开始,介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计制造工艺、封装驱动、安全工作区等,并给出了在多达十几个行业中的具体应用,包括应用电路和参数指标等。 本书内容深入浅出,适合电...

  • 新型导体光电探测器原理性能

    李国辉,崔艳霞著2018 年出版125 页ISBN:9787568263962

  • 导体传感器原理应用

    李新,魏广芬,吕品编著2018 年出版311 页ISBN:9787302503040

    本书主要介绍导体传感器原理应用的相关知识,全面阐述了传感器基础知识、导体传感器常用材料工艺,突出阐述了温敏、力敏、磁敏、光敏、气敏、湿敏离子敏等导体传感器的物理、化学性质、敏感机理、...

  • 有机光电功能材料器件

    李璐,胡荣,陈善勇等著2018 年出版316 页ISBN:9787030578204

    全书分为7章,从有机电致发光和有机光伏两个领域阐述本书内容,具体包括共轭小分子、聚合物的设计、合成及应用,有机光电器件界面材料、结构设计、理论研究性能优化,以及这些领域可能发展的趋势。本书适合大中...

  • 微电子器件封装测试技术

    李国良,刘帆编著2018 年出版163 页ISBN:9787302487562

    电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...

  • 氧化物导体气敏材料制备性能

    孙广著2018 年出版169 页ISBN:9787122307866

    传感器在降低环境风险、保障人身及财产安全等方面发挥了重要作用。采用氧化物导体气敏材料制作的传感器以其成本低、耗能少、制作和使用方便、响应灵敏等优点越来越受到人们的广泛关注。本书除了系统总结...

  • 电子材料器件

    (加)卡萨普(S.O.KASAP)著;王进祥选译2018 年出版959 页ISBN:9787302510291

    本书分为两个部分:第一部分是基础部分,着重讨论固体性有关的物理理论和重要概念,还给出基本的导电电热机制,其中包括趋肤效应和霍尔效应。在这个部分还介绍了一些典型的器件和集成电路的概念,比如霍尔器件,.....

返回顶部