大约有10,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0151秒)
为您推荐: 半导体器件物理基础 第2版 普通高等教育 半导体材料与器件表征 氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 碳化硅半导体材料与器件 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲
-
半导体物理与器件考研辅导
张静主编2018 年出版182 页ISBN:9787560651286本书内容包括半导体中的电子状态、半导体中杂质和缺陷能级,半导体中的载流子统计分布,半导体的导电性,非平衡载流子,PN结,金属和半导体的接触,半导体表面与MIS结构,半导体异质结构,半导体的光、电、热、磁效应......
-
半导体物理与器件 第4版
(美)唐纳德A.尼曼(DonaldA.Neamen)著;赵毅强,姚素英,史再峰等译2018 年出版546 页ISBN:9787121343216本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,分成三部分,共计15章。第一部分为半导体材料属性,主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平...
-
半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用
袁益让,刘蕴贤著2018 年出版494 页ISBN:9787030519009半导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟,就是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据,是设计和研制半导体器件结构的有效工具。本...
-
GBT器件 物理、设计与应用
(美)贾扬·巴利加(B.Jayant Baliga)著2018 年出版450 页ISBN:9787111590378本书从IGBT发明开始,介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计与制造工艺、封装与驱动、安全工作区等,并给出了在多达十几个行业中的具体应用,包括应用电路和参数指标等。 本书内容深入浅出,适合电...
-
-
半导体传感器原理与应用
李新,魏广芬,吕品编著2018 年出版311 页ISBN:9787302503040本书主要介绍半导体传感器原理与应用的相关知识,全面阐述了传感器基础知识、半导体传感器常用材料与工艺,突出阐述了温敏、力敏、磁敏、光敏、气敏、湿敏与离子敏等半导体传感器的物理、化学性质、敏感机理、...
-
有机光电功能材料与器件
李璐,胡荣,陈善勇等著2018 年出版316 页ISBN:9787030578204全书分为7章,从有机电致发光和有机光伏两个领域阐述本书内容,具体包括共轭小分子、聚合物的设计、合成及应用,有机光电器件界面材料、结构设计、理论研究与性能优化,以及这些领域可能发展的趋势。本书适合大中...
-
微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆编著2018 年出版163 页ISBN:9787302487562电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
-
氧化物半导体气敏材料制备与性能
孙广著2018 年出版169 页ISBN:9787122307866传感器在降低环境风险、保障人身及财产安全等方面发挥了重要作用。采用氧化物半导体气敏材料制作的传感器以其成本低、耗能少、制作和使用方便、响应灵敏等优点越来越受到人们的广泛关注。本书除了系统总结...
-