大约有20,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0258秒）
为您推荐： sic功率器件的封装测试与系统集成 title器件和系统封装技术与应用 原书第2版 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著 电池储能系统集成技术与应用 title嵌入式系统设计教程 第3版 技术与应用丛书
-
半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
-
电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
-
集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
-
X射线荧光分析系统技术原理和应用
庹先国2017 年出版210 页ISBN：9787502282349本书着重阐述能量色散X荧光分析系统的技术方法、原理和典型应用等内容，以及相关的进展情况和最新成果。内容包括：X射线荧光的基础理论和分析原理；X射线能谱的分析方法；能量色散X荧光的定性和定量分析方法；X射线...
-
基于微纳米工艺技术的新型光纤模式干涉器件原理与应用
罗海梅，李新碗著2017 年出版132 页ISBN：9787030522382微型化与集成化是近年来先进光子技术和器件的重要发展方向，微纳米工艺技术是实现光子器件微型化与集成化的基础。借助微纳米工艺技术，人们可以按照需求来设计制备具有优异性能的光纤微纳米结构和器件。同时，理...
-
大功率射频无源器件与系统
居继龙著2017 年出版236 页ISBN：9787121326035大功率广播电视多频道合成技术在国内得到广泛的应用与发展。本书基本概念简洁，没有复杂的理论推导，结合现代计算机仿真技术和大量工程实例，讲述大功率射频无源器件的基础知识，包括基本器件、定向耦合器、滤波器...
-
智能电梯工程控制系统技术与应用
刘富海2017 年出版287 页ISBN：9787564745134本书选材前沿，对智能电梯控制系统阐述详尽，内容包括了智能电梯控制系统的交通配置、智能电梯调速传动与控制系统、微机控制、电梯群控、远程监控、无机房电梯、智能电梯控制中最新技术等的技术与应用。本书是...
-
架空输电线路无人机巡检系统技术与应用
徐嘉龙主编；张祥全，周宏宇副主编2017 年出版165 页ISBN：9787519805227本书立足于全面系统性地阐述输电线路无人机巡检系统应用以及相关技术知识。本书共分6章，内容包括包括概述、架空输电线路无人机巡检系统、无人直升机巡检技术、固定翼无人机巡检技术、架空输电线路无人机巡...
-
企业大数据系统构建实战 技术、架构、实施与应用
吕兆星，郑传峰，宋天龙，杨晓鹏著2017 年出版492 页ISBN：9787111568766本书分13章，分别从企业大数据战略定位、企业大数据落地实施和价值评估，以及大数据的变革与挑战这三大方面进行撰写，宏观上涵盖了企业战略决策和定位，微观上涵盖了大数据职能、思路、方法、流程、开发、应用、评...
-
先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...