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半导体化合物光电器件检测
许并社主编；贾虎生，刘旭光，梁建副主编2013 年出版258 页ISBN：9787122189479本系列丛书包括《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》和《半导体化合物光电器件检测》。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介绍了...
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半导体化合物光电器件制备
许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...
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半导体器件TCAD设计与应用
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...
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半导体物理与器件 原书第4版
（美）尼曼著2013 年出版548 页ISBN：9787121211652本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。
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硅半导体器件辐射效应及加固技术
刘文平著；刘佑宝审2013 年出版222 页ISBN：9787030387028本书重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、C...
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多智能体网络一致性协同控制理论及应用
吴永红，刘敬贤著2013 年出版143 页ISBN：9787030372291本书是自然科学基金项目“基于多智能体的混合型复杂网络群集动力学及算法研究”（60973039）研究成果。本书收录主要内容包括多智能网络一致性协同控制问题国内外研究现状及理论基础、基于奇异系统的一致性分析...
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多高层钢筋混凝土结构设计技术要点及规范应用指导
莫沛锵，邹仲康编著2013 年出版459 页ISBN：9787112146345本书以系统性的设计内容为基础，以知识点的形式加以表达。根据不同的章节和内容，书中还引用了大量的工程实例加以论证。全书内容包括：结构设计基本原则；可靠度设计；地基与基础；地下水作用；延性设计与抗震等级；......
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