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现代集成电路半导体器件
（美）胡正明著；王燕，张莉，叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN：9787121176623本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的...
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集成电路中的现代半导体器件 影印版 英文版
（美）胡正明著2012 年出版354 页ISBN：9787030326652本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...
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钢铁制造企业集成成本管理方法及应用研究
张浩著2012 年出版218 页ISBN：9787811303193本书分析了国内外钢铁企业成本管理研究与应用中存在的问题。以东北特钢集团大连基地成本管理实践为背景，应用系统、集成的管理思想，研究了钢铁制造企业集成成本管理方法体系以及具体的技术方法。...
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MOS集成电路工艺与制造技术
潘桂忠编著2012 年出版489 页ISBN：9787547809808本书系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗﹑氧化﹑扩散﹑离子注入﹑外延﹑化学气相淀积﹑光刻与腐蚀/刻蚀﹑金属化与多层布线﹑表面钝化以及工艺集成制造技术。前面1～10章, 一方面介绍了......
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印制电路板设计制造技术
周旭编2012 年出版314 页ISBN：9787512327672本书内容包括印制电路板组件的整个设计、制造和组装过程，从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可制造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、制作工艺、组装工艺直至最...
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印制电路板的设计与制造
姜培安，鲁永宝，暴杰编著2012 年出版425 页ISBN：9787121178368印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，包括印制板的设计、制造和验收三部分内容在印制板制造的章节中详细地介绍了各类印制板制作的基本工艺方法；印制板检验、验收的相关标准，以及如何控制...
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印制电路板的设计与制造
陈强主编；刘建国，沈忠存副主编；秦拥军，高云飞参编2012 年出版156 页ISBN：9787111390855本书结合项目案例，以Altium Designer Summer 09为平台，介绍了设计印制电路板所应具备的知识。包括Altium Designer Summer 09的基本知识、元器件库的建立、印制电路板的设计等。全书通过实际产品PCB板的分析...
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焊接结构制造工艺实用手册
陈裕川主编2012 年出版1233 页ISBN：9787111381082本手册全面系统地讲述了现代焊接结构制造工艺过程相关相关的专业知识。全书共分20章，主要内容包括焊接结构的基本要素，制造工艺流程等。...
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