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微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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功率半导体器件基础 英文版
（美）B.JayantBaliga著2012 年出版1065 页ISBN：9787030343406本书作者是功率半导体器件领域的著名专家，IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验，深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性，不仅详细介绍了硅基器件，还讨论了碳化硅器件的...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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现代集成电路半导体器件
（美）胡正明著；王燕，张莉，叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN：9787121176623本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的...
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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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集成电路中的现代半导体器件 影印版 英文版
（美）胡正明著2012 年出版354 页ISBN：9787030326652本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...
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TFT-LCD技术 结构、原理及制造技术
申智源编著；董承远校对2012 年出版400 页ISBN：9787121153358本书全面介绍了TFT-LCD的结构、显示原理及特性、制造技术。第一部分介绍技术发展、分类、工作原理及基本结构。第二部分介绍液晶的物理特性、显示模式、TFT结构及工作原理、TFT-LCD结构及显示原理、显示特...
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计算机辅助设计及制造技术 第2版
中国机械工程学会机械设计分会组编；李杨，王大康编著2012 年出版214 页ISBN：9787111379638本书共分7章，包括计算机辅助设计及制造技术概论、CAD/CAM系统常用的数据结构、计算机图形处理及建模技术、计算机辅助设计、计算机辅助工艺设计、计算机辅助制造技术以及产品数据管理及集成技术。书中介绍了...