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光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN：7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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微波封装系统集成建模与设计
张祥军著2011 年出版152 页ISBN：9787564610876本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上，系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法，主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法；结合多...
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功率集成电路技术理论与设计
文进才，陈科明，洪慧，韩雁编著2011 年出版295 页ISBN：7308088497功率集成电路作为电力电子技术和微电子技术相结合的产物，被广泛运用于通信、工业和消费电子等诸多应用领域。本书以介绍功率集成电路的基本设计原理为主线，分别从功率器件、功率集成电路工艺、工艺和器件模拟...
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光子微系统 微纳技术在光器件与系统中的应用
（挪威）索格尔德著2011 年出版451 页ISBN：9787564127855本书共分15章，内容循序渐进，深入浅出，在书写形式上是一本教科书。第1～4章介绍光学及电磁场基础知识，第5～6章讨论光纤、波导及其期间。第7～8章阐述微机电光开关及扫描仪，第9～11章介绍幅度调制与相位调制及其光栅......
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Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南
王辉，黄冕，李君编著2011 年出版239 页ISBN：9787121118708本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关...
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低功耗系统设计 原理、器件与电路
黄智伟编著2011 年出版334 页ISBN：9787121141195电路与系统的低功耗设计一直都是电子工程技术人员设计时需要考虑的重要因素。本书共分为10章，介绍了低功耗系统设计的一般原则、低功耗微控制器电路设计、低功耗微控制器外围电路设计、低功耗接口与控制电路...
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光电集成电路设计与器件建模 英文版
Jianjun Gao2011 年出版292 页ISBN：9787040313260本书是作者在微波和光通信领域技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结，主要内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术，光接收机和发射机集成电路设计技术，光电子器...
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LED封装检测与应用
宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN：9787560974958本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...