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半导体物理与器件 第4版英文版
(美)尼曼著2011 年出版750 页ISBN:9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,共三部分(合计15章)。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体材料...
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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体物理学简明教程
陈治明,雷天民,马剑平编2011 年出版258 页ISBN:9787111341444本书力图以简明扼要的方式全面介绍半导体物理学的基础知识及其新进展,内容包括半导体的物质结构和能带结构、杂质和缺陷、载流子的统计分布及其运动规律、非热平衡态半导体、pn结、金属-半导体接触、异质结...
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