微电子器件封装材料与封装技术

本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

微系统封装原理与技术

本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...

微系统封装技术概论

本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...

光网络 系统、器件与联网技术

本书介绍光网络的技术图书，涉及三代光网络的技术，标准和工程应用。

微机系统和接口应用技术

本书以Intel 80*86 CPU为核心，系统介绍微机原理、汇编语言程序设计、微机接口设计、数据采集设计、PCI等多种总线、系统可靠性和系统电磁兼容性，将系统的硬件和软件融为一体....

CMOS图像传感器封装与测试技术

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...

可编程逻辑器件和EDA设计技术

本书介绍了可编程逻辑器件和EDA技术等。

可编程器件EDA应用开发技术

本书从电子电路系统设计的角度出发，介绍可编程器件技术的最新发展现状、应用开发技术等。

全国第二届塑料光纤、聚合物光子器件研究、生产和应用会议论文集

信息与系统集成技术与应用

本书系统阐述了信息与系统集成的概念、体系结构等内容。