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芯片制造 半导体工艺制程实用教程第4版

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（美）Peter VanZant著2006 年出版411 页ISBN：7121004143
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的教学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个...
半导体集成电路制造技术

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张亚非（等）编著2006 年出版390 页ISBN：7040182998
半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业，本书主要讲述半导体集成电路产业的制造技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况介绍。根据半导体集成电路器件的基本原理和内部结构以及设计...
半导体制造技术英文版

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（美）夸克（Quirk，M.）等著2006 年出版666 页ISBN：7121027100
在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进...
高压水射流清洗技术及应用

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卢晓江，何迎春，赖维编2006 年出版211 页ISBN：7502577785
本书论述了高压水射流清洗技术的原理与特点、清洗装置、工艺方法和影响因素及其在工业生产中的应用。
半导体制造系统调度

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吴启迪等著2006 年出版250 页ISBN：7121031914
本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中存在的问题进行了详细的解剖、分析，并对各个子问题的求解方法进行了详细介绍，最后通过实例介绍了各调度...
低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

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（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
半导体集成电路制造手册

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（美）HWAIYU GENG等著；赵树武陈松赵水林黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
生物芯片技术与应用详解

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（美）哈德曼（Hardiman，G.）编；陈忠斌等译2006 年出版236 页ISBN：7502589198
本书主要指导应用DNA和蛋白质生物芯片技术的实验室研究人员如何操作。
绿色精细化工天然产品制造法第2集

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詹益兴主编2006 年出版396 页ISBN：7502353453
本书系统介绍了天然产物制品的物化性能和主要用途，详细叙述了制造每种产品的绿色技术，生产原理，工艺流程，主要设备，原料配方，控制参数等。...
多芯片组件技术手册

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（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...