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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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功率半导体器件 理论及应用
(捷克)维捷斯拉夫·本达(Vitezslav Benda),(英)约翰·戈沃(John Gowar),(英)邓肯 A.格兰特(Duncan A.Grant)著;吴郁,张万荣,刘兴明译2005 年出版357 页ISBN:7502568026本书介绍了半导体的性质、基本结构、器件的制造和模拟。
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半导体物理与器件 第3版
(美)Donald A.Neamen著;赵毅强,姚素英,解晓东等译2005 年出版524 页ISBN:7121008637本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容,共分为三部分,十五章。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体...
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