当前位置:首页 > 名称
大约有20,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0340秒)
为您推荐: sic功率器件的封装测试与系统集成 title器件和系统封装技术与应用 原书第2版 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著 电池储能系统集成技术与应用 title嵌入式系统设计教程 第3版 技术与应用丛书
-
光纤通信 通信用光纤、器件和系统
(美)Michaelbass主编;胡先志,胡佳妮,杜娟等译2004 年出版331 页ISBN:7115123004本书介绍了通信用光纤、器件和系统方面的知识及最新研究成果。
-
-
-
-
-
-
红外技术应用 光电、光子器件及传感器
(美)A.R.杰哈(A.R.Jha)著;张孝霖等译2004 年出版379 页ISBN:750256022X本书介绍了红外基础理论、红外材料、探测器和传感器、光纤材料和器件以及这些器件在各种领域的具体应用和应用前景。
-
中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 远动设备及系统 第6-1部分:与ISO标准和ITU-T建议兼容的远动协议标准的应用环境和结构 GB/Z18700.5-2003/IEC60870-6-1:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布2004 年出版0 页ISBN: -
EDA技术及可编程器件应用实训
沈明山编著2004 年出版399 页ISBN:7030144007本书从教学和实用角度出发,阐述了EDA技术的主要应用领域及可编程逻辑器件原理与编程应用技术等主要内容,通过例题和设计实验向读者提供了EDA技术学习的入门性指导。...
-
学科分类
