当前位置:首页 > 名称
大约有10,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0225秒)
为您推荐: 半导体器件物理基础 第2版 普通高等教育 半导体材料与器件表征 氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 碳化硅半导体材料与器件 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲
-
半导体物理与器件 基本原理
Donald A.Neamen著2003 年出版746 页ISBN:7302075301本书是半导体物理与器件的一本优秀英文教材。全书共分15章,包括固体的晶振结构、量子力学简介、固体的量子理论简介、平衡态半导体、载流子传输现象、半导体中的多子、PN结、PN结二极管、金属半导体和半导体...
-
-
半导体物理学 第6版
刘恩科,朱秉升等编著2003 年出版449 页ISBN:7505389858本书主要介绍半导体物理基础知识。全书共13章,主要内容有:半导体的晶格结构与电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;半导体的表面和界面—......
-
-
先进半导体材料性能与数据手册
(俄)Michael E.Levinshtein等编;杨树人,殷景志译2003 年出版268 页ISBN:7502547460本书介绍了半导体材料应用十分广泛、介绍了六种先进半导体材料的性能与数据。
-
-
-
-
-