半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

半导体光子学

本书十二章，分别介绍半导体光子学基础、应用和发展趋势；描述异质结能带和量子结构的物理性质、制备方法；分析半导体激光器、探测器、光波导的基础原理和单模工作的条件；着重介绍各种光子器件的结构、工作原理和...

家电用日本最新半导体器件大全 日本1991年最新版

半导体薄膜技术与物理 第2版

“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材，浙江大学材料科学与技术丛书。本科生教学用书，介绍半导体薄膜的真空技术；物理气相沉积技术（PVD）；化学气相沉积技术（CVD）；分子束外延技术；液相外延技术等内容。...

BLI半导体逻辑元件系列使用说明书 基本逻辑部份

半导体测试技术原理与应用

本书讨论了微区电学参数测试的重要性，综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点；详细分析四探针测量技术的基本原理，重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Ry-inaszewski四探针测试方法；讨论测...

半导体量子器件物理

本书主要介绍了低维半导体材料的电学和光学性质，电学量子器件原理，光学量子器件原理和量子材料及器件的制备工艺等。书中既给出了传统的二极管、三极管的器件在纳米尺度上的许多量子特性，又对新型的量子点单电...

窄禁带半导体物理学

本书主要讨论了窄禁带半导体物理的基本物理性质，包括晶体生长、能带结构、光学常数、晶格振动、自由载流子的激发和运输、杂质缺陷、非线性光学性质、表面界面、二维电子气超晶格和量子阱、器件物理的方面基...

硅基应变半导体物理

能带结构与载流子迁移率是深入研究硅基应变材料基本属性，发展高速/高性能器件和电路的重要理论基础。本书共6章，主要介绍了硅基应变半导体物理的相关内容，重点讨论了如何建立硅基应变材料能管结构与教流子迁移...

半导体基础知识及基本工艺教材 晶体管原理及工艺