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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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图解场效应器件应用与维修指南
阳鸿钧等编著2007 年出版557 页ISBN:7539030275本书首先把枯燥无味的场效应器件基础理论知识通过图解变得浅显易懂,然后针对场效应器件在具体家电产品中的应用与检修通过边“图”边“说”,使读者脱离纯文字书的乏味,恍如身临其境于工作中。...
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超磁致伸缩材料制备与器件设计
王博文著(河北工业大学)2003 年出版202 页ISBN:7502432892本书系统地介绍了超强致伸缩材料的结构、制备方法、性能测试、材料应用和器件设计。超强致伸缩材料是一种新型功能材料,具有电磁能、机械能、声能间的相互转换功能。...
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微电子器件与IC设计基础
刘刚…等编著2009 年出版305 页ISBN:9787030253774本书主要内容包括:电子器件物理基础;双极型晶体管结构、工作原理和特性;MOS晶体管结构、工作原理和特性;JFET及MESFET概要;集成电路基本概念及集成电路设计方法。共计七章。...
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电子元器件检测与维修从入门到精通
张军编著2009 年出版376 页ISBN:9787030237736本书重点讲解了看懂电路图,各种元器件检测方法,电路板中元器件检测实战,基本电路维修,焊接技术等5大主题。
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半导体科学与技术 第2版
何杰,夏建白主编2017 年出版1336 页ISBN:9787030514561本书自2006年出版以来,受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上第二版仍然延续第一版的体例和风格,内容增加到32章,并且分为物理篇、材料篇和器件篇,涵盖到半导体科学与技术的方方面面。参与作者均为长年工作...
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