当前位置：首页 > 名称
大约有634,691项符合查询结果项。（搜索耗时：0.6478秒）
为您推荐： sic功率器件的封装测试与系统集成 title器件和系统封装技术与应用 原书第2版 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著 电池储能系统集成技术与应用 title嵌入式系统设计教程 第3版 技术与应用丛书
-
可编程器件技术原理与开发应用
赵曙光主编2011 年出版383 页ISBN：9787560625416本书内容包括可编程器件的地位与作用、分类与特点、技术基础以及基于电子设计自动化的可编程器件的 开发流程和方法；可编程模拟器件的价值与作用、基本原理、支撑技术和主流系列；Altera公司新型可编程逻辑器...
-
-
-
光电传感器件与应用技术
郝晓剑主编；刘吉，赵辉副主编；赵宇，王艳红，王小燕参编；李仰军主审2015 年出版285 页ISBN：9787121251016本书以编者多年从事光电传感技术及其应用方面的研究为基础，结合编者在光电传感技术领域的最新研究成果，参考近年来光电传感技术的最新进展，主要讲述了光电传感系统中所涉及的基础理论、光（辐射）源、光电导器件、...
-
-
光纤通信 通信用光纤、器件和系统
（美）Michaelbass主编；胡先志，胡佳妮，杜娟等译2004 年出版331 页ISBN：7115123004本书介绍了通信用光纤、器件和系统方面的知识及最新研究成果。
-
-
-
电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
-
微机系统和接口应用技术
朱世鸿编著2006 年出版602 页ISBN：7302124272本书以Intel 80*86 CPU为核心，系统介绍微机原理、汇编语言程序设计、微机接口设计、数据采集设计、PCI等多种总线、系统可靠性和系统电磁兼容性，将系统的硬件和软件融为一体....
学科分类
出版时间