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半导体器件TCAD设计与应用
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...
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可编程器件及应用实验技术
于强主编；胡文彬，薛冰，韦金辰编著2016 年出版156 页ISBN：9787302444213本书首先简要说明数字电路系统硬件设计方法；接着介绍PLD、CPLD、FPGA等逻辑器件的基本结构、特性和工作原理；之后介绍硬件描述语言设计和开发平台的使用；然后列出简单组合逻辑和时序逻辑电路设计的实验项目；最...
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电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用 （第三版）
（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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中国半导体功率器件领路人 中国科学院院士陈星弼传略
电子科技大学党委宣传部编著2010 年出版304 页ISBN：9787564704391本书介绍了中国科学院院士陈星弼的事迹和他的学生们对他的评价和讴歌，以及陈院士在其科研领域所取得的成就和发表的论文，在文章的最后还以图片的形式展现他的生活和工作的情景。...
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现代集成电路半导体器件
（美）胡正明著；王燕，张莉，叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN：9787121176623本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的...
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红外技术应用 光电、光子器件及传感器
（美）A.R.杰哈（A.R.Jha）著；张孝霖等译2004 年出版379 页ISBN：750256022X本书介绍了红外基础理论、红外材料、探测器和传感器、光纤材料和器件以及这些器件在各种领域的具体应用和应用前景。
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半导体物理与器件 第3版
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN：9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...