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国家职业标准 半导体分立器件、集成电路装调工
中华人民共和国劳动和社会保障部，中华人民共和国信息产业部编2004 年出版29 页ISBN：7810852426本书共包括电磁制造工、半导体芯片制造工、电子产品制造工等13个工种的国家标准。
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元器件和半导体领域专利审查案例评析
李永红主编2013 年出版124 页ISBN：9787513021029本书以新颖性、创造性判断为主线，针对元器件、半导体领域提供了一些具有典型性的审查案例并进行分析。其中，既有涉及检索技巧的专业介绍，也有涉及技术理解、法律判断的一些案例。有些案例很有特点，分析也颇有深...
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半导体器件 计算和电信中的应用
（美）kevinF.Brennan著；高建军，刘新宇译2010 年出版189 页ISBN：9787111298366本书从半导体基础开始，介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN：9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
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半导体化合物光电器件检测
许并社主编；贾虎生，刘旭光，梁建副主编2013 年出版258 页ISBN：9787122189479本系列丛书包括《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》和《半导体化合物光电器件检测》。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介绍了...
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功率半导体器件基础 英文版
（美）B.JayantBaliga著2012 年出版1065 页ISBN：9787030343406本书作者是功率半导体器件领域的著名专家，IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验，深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性，不仅详细介绍了硅基器件，还讨论了碳化硅器件的...
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半导体化合物光电器件制备
许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...