宽禁带半导体电力电子器件及其应用

本书介绍了碳化硅，氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理等。

硅中缺陷与器件质量 半导体材料学进展译文集

半导体器件物理 第3版

本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...

半导体器件导论

本书的第1章至第4章介绍了固体晶格结构、固体的量子理论和半导体物理的基本知识，为后续的半导体器件分析打下了基础；第5章至第10章是全书的重点，详细讨论了PN结二极管、MOSFET和BJT器件的原理和分析方法；第11章...

中国电子学会论文集 第2届全国半导体化合物材料 微波器件 光电器件学术会论文集摘要

电子元器件识别及检修实用技术详解

半导体锗材料与器件

本书全面系统介绍了有关锗晶体生长、长入缺陷和工艺导致缺陷、不同材料、工艺相关问题直至最现代的ULSI器件等所有方面。第一章至第七章更多考虑引导性叙述，包括基础材料、缺陷和器件等内容。第八章到第十二...

半导体器件完全指南 翻译

本书内容丰富，涉及面广，阐释简捷，服务面较广，搜集了几乎全部的半导体器件，包括74大类和200多小类的半导体器件，各部分言简意赅地介绍了各器件的结构、性能和应用。第15大部分：五部分附录，较完整地总结出有关半......

电子元器件及仪器的热控制技术

半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...