宽禁带半导体电力电子器件及其应用

本书介绍了碳化硅，氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理等。

半导体器件导论

本书的第1章至第4章介绍了固体晶格结构、固体的量子理论和半导体物理的基本知识，为后续的半导体器件分析打下了基础；第5章至第10章是全书的重点，详细讨论了PN结二极管、MOSFET和BJT器件的原理和分析方法；第11章...

快离子导体及器件

半导体薄膜技术与物理

本书介绍半导体薄膜的真空技术；物理气相沉积技术（PVD）；化学气相沉积技术（CVD）；分子束外延技术；液相外延技术等内容。

半导体元件物理与制程理论与实务 第3版

中国电子学会论文集 第2届全国半导体化合物材料 微波器件 光电器件学术会论文集摘要

功率半导体器件及其仿真技术

全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...

静电感应器件：物理、工艺与实践

半导体器件完全指南 翻译

本书内容丰富，涉及面广，阐释简捷，服务面较广，搜集了几乎全部的半导体器件，包括74大类和200多小类的半导体器件，各部分言简意赅地介绍了各器件的结构、性能和应用。第15大部分：五部分附录，较完整地总结出有关半......

半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...