半导体物理学

内容简介 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识，全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结 构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子 的产生、复合及其运动规律；半......

第二届全国半导体集成电路硅材料学术会论文集摘要

第三届全国半导体集成电路硅材料学会会论文集摘要

半导体分立元器件集成电路装调职业技能鉴定指南

本书介绍了半导体分立元器件装调工国家职业标准及装调工技术。

半导体器件：5G600系列PMOS数字集成电路的设计和应用

handbook on physical properties of semiconductors = 半导体物理性能手册 (第1卷)

characterization in compound semiconductor processing = 化合物半导体加工中的表征

半导体物理学

本书介绍近代半导体物理学中比较活跃的几个领域的基本成就和新的发展。全书共五章：第一章论述完整晶体的能带理论，其中包括 LCAO 方法，赝势方法， k·p 方法和自旋轨道耦合。第二章论述半导体中的缺陷态，重点介绍...

半导体微系统制造技术

本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...

半导体器件物理

本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容，1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性，4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教...