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  • PCB失效分析技术

    陈蓓,靳婷,李志东,周波著2018 年出版150 页ISBN:9787030589170

    本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。为了梳理失效分析的方法,从而快速准确地进行失效分析,本书针对印制电路板(PCB)常见的几类失效问题——分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良,分别从常用失效...

  • 宽禁带导体金刚石辐照缺陷的光致发光光致变色

    王凯悦著2018 年出版140 页ISBN:9787030576651

    本著作采用透射电镜近阀能辐照技术,对IIa型、IIb型、Ia型、Ib型等多种金刚石进行电子辐照以形成孤立的本征缺陷,通过研究光致发光光谱中光学中心的振动光谱、扩散情况,以及应力、杂质、紫外照射对光学中心强度...

  • 导体物理器件考研辅导

    张静主编2018 年出版182 页ISBN:9787560651286

    本书内容包括导体中的电子状态、导体中杂质和缺陷能级,导体中的载流子统计分布,导体的导电性,非平衡载流子,PN结,金属和导体的接触,导体表面MIS结构,导体异质结构,导体的光、电、热、磁效应......

  • 2016年缺陷消费品召回技术分析报告

    王琰等著2018 年出版225 页ISBN:9787502645441

    本报告总结了2016年我国消费品召回情况,对比分析了国内外缺陷消费品召回情况,为消费者维护自身权益提供警示性说明,为消费品生产经营者不断改进消费品技术、提升消费品安全水平提供参考性分析材料,为相关部门制...

  • 电子封装可靠性失效分析

    汤巍,景博,盛增津编著2018 年出版175 页ISBN:9787560649580

    本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术,介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素,揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理,并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...

  • 导体物理器件 第4版

    (美)唐纳德A.尼曼(DonaldA.Neamen)著;赵毅强,姚素英,史再峰等译2018 年出版546 页ISBN:9787121343216

    本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、导体材料物理及导体器件物理等内容,分成三部分,共计15章。第一部分为导体材料属性,主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平...

  • 失效分析案例

    杨建军,刘瑞峰,张伟东等编著2018 年出版268 页ISBN:9787111586425

    本书对金属构件失效分析技术进行了系统的归纳,从失效分析基本概念技术失效分析思路程序、断裂失效分析和环境作用下的失效分析等方面进行了重点介绍,可以帮助失效分析人员准确地理解和掌握失效的机理。...

  • 导体器件数值模拟计算方法的理论和应用

    袁益让,刘蕴贤著2018 年出版494 页ISBN:9787030519009

    导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业应用数学的重要领域。导体器件数值模拟,就是用电子计算机模拟导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据,是设计和研制导体器件结构的有效工具。本...

  • 智能变电站二次设备典型缺陷分析处理

    国网浙江电力调度控制中心,国网杭州供电公司组编;徐祥海主编;吴靖,唐剑,侯伟宏副主编2018 年出版190 页ISBN:9787519823450

    本书以Q/GDW441—2010《智能变电站继电保护技术规范》等相关标准为依据,以智能变电站二次设备缺陷分析处理为主线,结合智能变电站继电保护安装、调试、运行维护经验,系统介绍了智能变电站继电保护系统基本原...

  • 钢铁质量及其构件失效分析

    吴润,吴志方著2018 年出版276 页ISBN:9787512426733

    本书阐述钢铁装备及其构件失效失效分析的工程概念及相关的理论知识。第1章对钢铁构件的失效失效分析作概括性介绍;第2章基础知识补充金属学、断裂力学及腐蚀学中失效分析密切相关的内容,第3章详细介...

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