微波氮化镓功率器件等效电路建模理论与技术

大功率射频无源器件与系统

大功率广播电视多频道合成技术在国内得到广泛的应用与发展。本书基本概念简洁，没有复杂的理论推导，结合现代计算机仿真技术和大量工程实例，讲述大功率射频无源器件的基础知识，包括基本器件、定向耦合器、滤波器...

宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路

本书将介绍新世纪十几年来第三代半导体--宽禁带半导体在固态高频和微波领域的发展，形成了新一代电力电子器件和第五代固态微波器件的格局。同时介绍宽禁带半导体高频与微波功率器件与电路这一革命性的发展在...

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化

电子封装结构设计

电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究

微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...

先进倒装芯片封装技术

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

光伏并网发电的功率补偿控制研究

能源已经成为人类社会进步、经济发展与地球生态环境保护的瓶颈问题。光伏并网发电技术是解决世界能源危机和环境污染最可靠和行之有效的方法。本专著以一种改进结构的光伏并网发电系统为研究对象，针对光伏发...

电子封装工艺与装备技术基础教程

本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...