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材料组织结构的表征 第2版
戎咏华，姜传海编著2017 年出版390 页ISBN：9787313176059本书分为4篇，共24章。第一篇为“金相显微术”，第二篇为“X射线衍射分析”，第三篇为“电子显微分析”，第四篇为“X射线光电子能谱和激光拉曼光谱”，共涉及9种材料分析仪器。这些仪器成为材料的微观组织结构、成分...
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
张昊明著2017 年出版127 页ISBN：9787513050470微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...
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固体中能量电子的输运 计算机仿真及其在材料分析和表征中的应用
（意）毛里奇奥·戴普瑞（Maurizio Dapor）著2017 年出版118 页ISBN：9787118109481本书介绍了电子束与固体材料相互作用的主要物理机制和相关概念，重点介绍了固体中电子运动过程所采用的蒙特卡罗模拟方法，并给出了背散射系数、二次电子发射系数和二次电子能量分布的计算方法。最后举例说明了...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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微波介电材料 电学表征方法研究
陈文彬著2017 年出版137 页ISBN：9787560643984本书主要介绍了应用于MIM（金属-绝缘体-金属）电容器的高介电常数的新型弛豫电材料PMNT（铌镁酸铅-钛酸铅）的电气特性，设计、制造和研究了一系列的圆形电容器、输电线路和方垫测试结构获得了PMNT材料的介电性能。...
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新型纳米光催化材料 制备、表征、理论及应用
潘春旭，黎德龙，江旭东等著2017 年出版616 页ISBN：9787030544551本书是作者在新型TiO2基纳米光催化材料：制备、表征、理论、性能及应用等方面的研究成果撰写而成的一本专著。本书除了简要介绍TiO2的基本特征和光催化相关知识以外，主要介绍了若干新的制备方法、表征方法、性...
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共价有机框架材料 设计、合成与表征
魏浩，吴洋编著2017 年出版131 页ISBN：9787313178527本书主要介绍共价有机框架材料的设计原则、结构分类及其特点、合成方法、表征方法等并介绍了一些代表性的共价有机框架材料的性质与应用等内容。本书所有内容均通过具体实例和图片直观地加以描述，力求做到结...