先进倒装芯片封装技术

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化

FPGA芯片架构设计与实现

电子封装结构设计

电子封装工艺与装备技术基础教程

本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

3D Ic and Rf Sips: Advanced Stacking And Planar Solutions For 5G Mobility

集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读

本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...

生物芯片发展及寡核苷酸基因芯片应用研究

介绍了生物芯片的基本含义，并就生物芯片的历史发展、分类、主要特点、制备方法及应用领域进行了探讨，并通过应用实例，对上述内容进行了展示。在本书的写作过程中，总结了作者的教学及实践经验，参考了国内外有关著...

基因芯片技术及应用