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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
张昊明著2017 年出版127 页ISBN：9787513050470微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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装备复杂系统多状态可靠性分析与评估技术
史跃东，徐一帆，金家善2017 年出版247 页ISBN：9787030548238开展舰船装备复杂系统多状态可靠性分析与评估技术研究。综合现代随机过程理论，针对多状态可靠性解算单元，给出基于多类马尔科夫模型的可靠性评估方法；引入通用生成函数模型，形成一类更具解算优势的多状态系统通...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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