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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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高等学校电子信息类专业系列教材 电工电子技术实验教程
李艳玲，冯宇，马秋明著2017 年出版157 页ISBN：9787302458944本书由电工电子技术实验的基础知识、电工技术实验、模拟电子技术实验、数字电子技术实验以及附录五个部分组成。根据电工技术与电子技术课程的特点，实验内容既与理论教学内容有机地衔接，又体现理论教学上未充...
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
张昊明著2017 年出版127 页ISBN：9787513050470微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...
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电子信息科学与技术专业教学论
胡斌武，吴杰等著2017 年出版236 页ISBN：9787308166324本书为“电子信息科学与技术专业职教师资培养标准、培养方案、核心课程和特色教材开发（VTNE029）”项目成果之一。本书以《教师教育课程标准（试行）》为指导进行编写，立足职教师资电子信息科学与技术专业本科培养，....
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高等院校电子商务本科系列教材 管理信息系统
孙明细，余莉琪主编；曾小青，张曦，白月华，朱湘辉，张宗祥副主编2017 年出版317 页ISBN：9787568900065本书吸收了近年来海内外管理和信息技术的新知识，包括对管理信息系统的重要性和概念的新理解，数据仓库、网络和云计算的新知识，增加了流程等新的应用系统，加强了信息系统规划的阐述，加入了企业信息管理的内容，加.....