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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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模拟电子系统设计指南 实践篇 从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版367 页ISBN：9787121327612本书以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的测试仪器为平台，从仿真、虚拟仪器和实际测试仪器等三方面对模拟电子技术进行分析，并且提供了一些扩展性的设计内容，力图全面反映模拟电子设计技术的发展趋势...
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模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版686 页ISBN：9787121326875本书从半导体器件、专用集成电路和系统设计三个角度全面系统的介绍了模拟电子线路的分析和设计方法。内容包括：模拟电子技术导论、模拟电子系统分析方法、半导体和pn节特性、半导体二极管特性和分析、双结型...
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模拟电子系统设计指南 实践篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
何宾，王中正编著2017 年出版295 页ISBN：9787121327001本书是《模拟电子系统设计指南：从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现》一书的实践篇，重点在于介绍模拟电子系统中典型单元硬件电路的设计、实现和验证方法。本分共分为14章，包括构建模拟电子系统的基本...
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模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版668 页ISBN：9787121326844本书从最基本的半导体PN结开始，以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管，以及美国TI公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片、集成开关电源芯片为主线，本着由浅入深、从分...
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宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路
赵正平著2017 年出版298 页ISBN：9787118114546本书将介绍新世纪十几年来第三代半导体--宽禁带半导体在固态高频和微波领域的发展，形成了新一代电力电子器件和第五代固态微波器件的格局。同时介绍宽禁带半导体高频与微波功率器件与电路这一革命性的发展在...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...