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机抖激光陀螺捷联系统抖动耦合误差分析及其抑制方法研究
庹洲慧，吴美平，胡小平著2017 年出版141 页ISBN：9787118102727本书共包含7部分内容，包括：绪论，激光陀螺及 IMU 动力学模型，硬捷联 IMU 抖动耦合误差分析，硬捷联 IMU 抖动耦合误差抑制方法研究，软捷联 IMU 抖动耦合误差分析，软捷联抖动耦合误差抑制方法研究，结论与展望。...
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陆用高精度激光陀螺捷联惯导系统误差参数估计方法研究
张红良，吴美平，吴文启著2017 年出版170 页ISBN：9787118102635本书共包含7部分内容，包括：绪论，基于高精度转台的IMU标定方法误差分析和标定编排改进，IMU模观测标定方法，系统级标定方法，激光陀螺捷联惯导系统零速修正，惯导系统参数估计全局可观性分析，结论与展望。...
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基于旋转调制的高精度激光陀螺寻北仪误差建模与补偿方法研究
张岩，曹聚亮，吴文启，江明明著2017 年出版159 页ISBN：9787118111736本书共包含7部分内容，包括：绪论，寻北仪误差传播及器件误差特性分析，单陀螺速率偏频激光陀螺寻北仪算法研究，三陀螺速率偏频激光陀螺捷联寻北系统算法研究，基于虚拟陀螺原理的双陀螺寻北系统算法研究，激光陀螺......
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生物芯片发展及寡核苷酸基因芯片应用研究
高志勇著2017 年出版181 页ISBN：9787030540782介绍了生物芯片的基本含义，并就生物芯片的历史发展、分类、主要特点、制备方法及应用领域进行了探讨，并通过应用实例，对上述内容进行了展示。在本书的写作过程中，总结了作者的教学及实践经验，参考了国内外有关著...
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雷达收发组件芯片技术
吴洪江，高学邦等著2017 年出版339 页ISBN：9787118115048本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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主板芯片级维修从入门到精通 图解版
王红军编著2017 年出版402 页ISBN：9787113223557本书针对主板检修技能的特点，本书先讲解了主板的基本维修技能（包括维修工具的使用方法、电子元件好坏检测方法等），然后对主板重要电路进行了详细的分析（包括开机电路、CPU供电电路、内存供电电路、时钟电路、复...