产业专利分析报告 第50册 芯片先进制造工艺

本书是芯片先进制造工艺的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分...

半导体微系统制造技术

本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

生物材料的激光增材制造原理与技术

该书针对目前常规方法制备生物材料存在的生物力学性能差、多孔结构制备难、组织再生能力弱等问题，提出了利用激光增材制造技术制备高性能多级孔生物材料的方法，形成了激光快速烧结晶粒微纳化、第二相强韧化、...

激光熔覆再制造零件的超声检测

本书以激光熔覆再制造零件（包含涂层及毛坯）为研究对象，对影响其服役性能和服 役寿命的缺陷和应力进行超声检测评价。本书介绍了激光熔覆再制造毛坯材料缺陷超声检测数值模拟，激光熔覆再制造试样中超声波传播及...

激光熔覆再制造产品热损伤与寿命评估

本书主要结合作者多年来在激光熔覆技术方面的研究成果对再制造产品的相关力学特性进行了介绍。全书共八章，内容如下：第一章引论，简要介绍了激光熔覆技术与再制造以及相关技术的研究现状；第二章激光熔覆热损伤的...

生物芯片发展及寡核苷酸基因芯片应用研究

介绍了生物芯片的基本含义，并就生物芯片的历史发展、分类、主要特点、制备方法及应用领域进行了探讨，并通过应用实例，对上述内容进行了展示。在本书的写作过程中，总结了作者的教学及实践经验，参考了国内外有关著...

基因芯片技术及应用

FPGA芯片架构设计与实现

雷达收发组件芯片技术

本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...