半导体材料与器件表征 第3版

基于半导体TiO2的表面增强拉曼散射研究

半导体物理与器件

本书涵盖了量子力学、固体物理及半导体器件等内容。全书共8章，内容包括晶体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、PN结、金属半导体解除和异质结、MOS结构及MOSFET器件、...

中国战略性新兴产业 新材料 第三代半导体材料

半导体物理基础教程

半导体物理的研究还为人类社会特别是信息社会的发展奠定了几乎全部的基础和支柱（从信息的接受，处理，发射到传输无一不是基于半导体器件）。在这样一个半导体时代，越来越多的人希望能对周围的技术、仪器的原理有所...

半导体物理学 第7版

本书以正确阐述物理概念为主，辅以必要的数学推导，理论分析有一定深度，但又不是把基本物理概念淹没在繁琐的数学运算中，使读者通过学习，达到对半导体中的各种基本物理现象有一全面正确的概念，建立起清晰的半导体.....

半导体纳米线材料与器件

半导体纳米线是当前信息光电子领域的研究热点，在新一代固态电子、光电子器件中有重要应用潜力。本书详细介绍了半导体纳米线的相关理论、技术和应用，涵盖半导体纳米线的概念和物理性质、半导体纳米线的生长技...

半导体微系统制造技术

本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...

宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路

本书将介绍新世纪十几年来第三代半导体--宽禁带半导体在固态高频和微波领域的发展，形成了新一代电力电子器件和第五代固态微波器件的格局。同时介绍宽禁带半导体高频与微波功率器件与电路这一革命性的发展在...

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...