半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

先进倒装芯片封装技术

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

电子封装工艺与装备技术基础教程

本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...

电子封装结构设计

半导体微系统制造技术

本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...

半导体科学与技术 第2版

本书自2006年出版以来，受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上第二版仍然延续第一版的体例和风格，内容增加到32章，并且分为物理篇、材料篇和器件篇，涵盖到半导体科学与技术的方方面面。参与作者均为长年工作...

海洋领域先进技术评价

本书对海洋领域的三十五个先进技术进行了总体介绍。针对海洋前沿发展技术进行了深入研究，梳理出重要的先进技术，对海洋领域的先进技术的评估方法进行了深入研究。提出了海洋领域先进技术评价的标准和措施。对...

5G关键技术系列 5G先进信道编码技术

本书主要针对5G空口的几个重要的候选编码调制技术进行研究。其中包括LDPC码（包括LDPC码的编译码原理、在5G中的应用方案以及在标准化组织中的研究进展）、Polar码（包括Polar码的基本原理，编译码方法、在5G中的应...

高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化

国际环境工程先进技术译丛 环境有机化学反应机理