大约有4,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0081秒）
为您推荐： 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 半导体先进封装技术 sic功率器件的封装测试与系统集成 半导体集成电路封装 按需印刷 功率半导体器件基础 电子封装技术丛书 先进倒装芯片
-
半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
-
宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路
赵正平著2017 年出版298 页ISBN：9787118114546本书将介绍新世纪十几年来第三代半导体--宽禁带半导体在固态高频和微波领域的发展，形成了新一代电力电子器件和第五代固态微波器件的格局。同时介绍宽禁带半导体高频与微波功率器件与电路这一革命性的发展在...
-
先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
-
电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
-
-
非晶复合涂层大功率激光制备技术
李瑞峰，李铸国著2017 年出版168 页ISBN：9787313162717激光非晶化技术是用连续激光对待加工零部件表面进行均匀扫描，使零部件表面形成一定厚度的非晶组织，可大大提高其表面硬度、耐蚀及耐磨性能，在材料表面改性领域具有十分巨大的潜在应用价值。本书稿采用激光熔覆...
-
-
半导体微系统制造技术
刘斌主编2017 年出版224 页ISBN：9787111502685本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...
-
风力发电工程技术丛书 基于柔性直流输电的风电系统功率变换与控制
黄守道，荣飞著2017 年出版184 页ISBN：9787517049661本书主要内容涉及基于风电机组串联、并联、混联的风电系统接入技术及其控制策略，基于柔性直流输电的风电系统两电平并网控制策略，受端换流阀故障控制策略，基于柔性直流输电的风电系统多电平拓扑结构设计及并网...
-
半导体科学与技术 第2版
何杰，夏建白主编2017 年出版1336 页ISBN：9787030514561本书自2006年出版以来，受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上第二版仍然延续第一版的体例和风格，内容增加到32章，并且分为物理篇、材料篇和器件篇，涵盖到半导体科学与技术的方方面面。参与作者均为长年工作...