先进倒装芯片封装技术

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

产业专利分析报告 第50册 芯片先进制造工艺

本书是芯片先进制造工艺的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分...

电子封装工艺与装备技术基础教程

本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...

基因芯片技术及应用

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

雷达收发组件芯片技术

本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...

雷达信号处理芯片技术

本书系统地介绍其第一代处理器“魂芯一号”（BWDSP100）的内部结构、工作原理、指令系统、集成开发环境、软件开发与仿真工具，软硬件资源、丰富的信号处理函数库以及系统设计方法和手段，介绍利用BWDSP100指令系统...

电子封装结构设计

海洋领域先进技术评价

本书对海洋领域的三十五个先进技术进行了总体介绍。针对海洋前沿发展技术进行了深入研究，梳理出重要的先进技术，对海洋领域的先进技术的评估方法进行了深入研究。提出了海洋领域先进技术评价的标准和措施。对...

5G关键技术系列 5G先进信道编码技术

本书主要针对5G空口的几个重要的候选编码调制技术进行研究。其中包括LDPC码（包括LDPC码的编译码原理、在5G中的应用方案以及在标准化组织中的研究进展）、Polar码（包括Polar码的基本原理，编译码方法、在5G中的应...