大约有20,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0118秒）
为您推荐： mems三维芯片集成技术 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 芯片sip封装与工程设计 三维存储芯片技术
-
集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
-
先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
-
道路三维集成CAD与BIM一体化技术 上
娄峰，王绥庆编2017 年出版373 页ISBN：9787114140402纬地道路CAD系统的主要功能如下：道路辅助设计；互通式立交辅助设计；数字化地面模型应用；道路BIM模型的建立；三维平交口设计；其他功能；数据输入与准备；输出成果。从功能上划分，纬地道路CAD系统根据不同用户层面的......
-
道路三维集成CAD与BIM一体化技术 下
娄峰，王绥庆等编著；郭腾峰主审2017 年出版765 页ISBN：9787114140396本书内容包括：纬地挡土墙综合设计系统教程，纬地公路与铁路路基设计系统教程，纬地土石方可视化调配系统教程，纬地涵洞设计系统教程，纬地交通与安全工程设计系统教程，纬地数字交通与工程仿真平台系统教程，纬地公......
-
电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
-
半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
-
-
雷达收发组件芯片技术
吴洪江，高学邦等著2017 年出版339 页ISBN：9787118115048本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...
-
-
三维虚拟地球技术与实践
陈静等著2017 年出版170 页ISBN：9787030549365三维虚拟地球技术是构建“数字地球”的关键技术，涉及对全球源、多尺度和多时相空间信息的高效组织、管理与可视化技术。本书主要阐述了构建三维虚拟地球的关键技术，主要包括构建全球离散网格模型；栅格空间数据...