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功率半导体器件及其仿真技术
陆晓东著2016 年出版156 页ISBN：9787502471279全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...
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功率半导体器件与应用
（瑞士）斯蒂芬·林德著；肖曦，李虹译2016 年出版183 页ISBN：9787111534570功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关...
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水下复杂声源辐射声功率的混响法测量技术研究
李琪，尚大晶著2016 年出版106 页ISBN：9787566111678本书主要研究非理想混响场条件下（非消声水池中）水下复杂声源辐射声功率的混响法测量技术。通过理论分析、实验验证等证明在非理想混响场条件下采用混响法也可以较准确地测量水下复杂声源的辐射声功率。...
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高功率微波系统中的击穿物理
常超编著2016 年出版266 页ISBN：9787030459268高功率微波（HPM）在科研、民用、国防领域有非常广阔的应用前景。本书详细阐述了高功率微波（HPM）产生器件、HPM无源传输和发射器件、输出窗真空侧、输出窗大气侧及自由空间中强电磁场击穿的物理机制。高功率微波（H...
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电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
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认知无线电网络中基于博弈论的功率控制算法研究
王正强著2016 年出版110 页ISBN：9787030484222《认知无线电网络中基于博弈论的功率控制算法研究》是根据国家自然基金课题“基于认知的无线资源管理与利用”的研究结果，本书较为系统和全面阐述认知无线电网络中功率控制问题的研究现状、认知无线电网络构...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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面向生产与服务的信息系统与信息技术外包低成功率问题研究
西安交通大学管理学院过程控制与效率过程教育部重点实验室，吴锋著2016 年出版241 页ISBN：9787111500773信息技术与信息系统因技术发展太快并且过于专业，因此大多数制造企业都选择外包的方式来开展相关的业务。然而，由于信息技术与信息系统外包是一项复杂的系统工程，因此成功的利用外部资源实施该项业务并非易事。...