当前位置:首页 > 名称

大约有20,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0126秒)

为您推荐: 集成电路封装材料的表征 保证正版 集成电路先进封装材料 稀土激光晶体材料及其应用 保证正版 sic功率器件的封装测试与系统集成 化合物半导体加工中的表征 材料 竹材与设计集成 保证正版

  • 材料化学合成 制备与表征

    顾少轩主编;雷丽文,朱振奇,郭丽玲副主编2016 年出版169 页ISBN:9787562946267

    本书针对普通高等学校材料化学专业编写。内容涉及纳米材料、光学材料、磁性材料、电学材料、声学材料、陶瓷材料、半导体材料、高分子材料等多个学科领域,包括功能材料制备溶胶、凝胶、水热合成、化学共沉...

  • 电子封装热管理先进材料

    (美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译2016 年出版413 页ISBN:9787118100617

    本书涉及电子封装热管理先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导...

  • 材料电磁参数表征与微波测量技术 微波电子学

    (新加坡)L.F.Chen等著;徐欣欣,王群译2016 年出版560 页ISBN:9787030497031

    本书是微波电子测量领域中有关材料电磁参数测量方法一部很有参考价值专著。全书设置12章内容,其中,第1章材料电磁特性、第2章材料表征微波理论与技术是全书基础篇章;第3章至第7章为本书核心篇章,分...

  • 大塑性变形及材料微结构表征

    史庆南,陈亮维,王效琪编著2016 年出版294 页ISBN:7030494771

  • 生物质纳米纤维素及其功能材料制备和表征

    刘志明著2016 年出版274 页ISBN:9787567409606

    本书共分5章,其中第1章为芦苇浆纳米纤维素晶体及其相变储能、磁性材料制备和表征;第2章为纳米纤维素晶体优化制备及其相变储能、抑菌材料制备和表征;第3章为纳米纤维素晶、纤维制备及其磁性增强复合膜...

  • 快速凝固铝硅合金电子封装材料

    蔡志勇,王日初著2016 年出版191 页ISBN:9787548722366

    该书以介绍国内外电子封装材料研究动态为基础,着重阐述Al-Si合金制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金凝固过程,探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态关...

  • 材料分析与表征

    齐义辉,于景媛主编2016 年出版185 页ISBN:9787551712651

    本书以X射线衍射分析和电子显微分析为主,介绍了X射线衍射和电子显微分析最新进展,主要涉材料分析测试技术-材料、X射线衍射与电子显微分析、电子衍衬分析原理与图谱、电子显微分析、X射线金属学、金属X射线...

  • 宇航大规模集成电路保证技术

    朱恒静等编著2016 年出版421 页ISBN:9787561250679

    本书针对集成电路飞速发展和宇航应用对元器件高可靠长寿命要求,分析提出续深入开展研究技术需求。本书包括五章内容。提出宇航元器件总体要求,提出宇航应用保证技术需求,针对大规模集成电路特点,概括给出宇航...

  • 聚合物材料结构表征与分析实验教程

    周天楠主编;钱祉祺,杨昌跃副主编2016 年出版174 页ISBN:9787561493601

    本书是一本介绍聚合物材料结构表征与分析实验教程。现代实验测试技术越来越依赖先进测试表征仪器,要求操作人员须掌握熟练测试方法以及数据分析方法。在作为实验教学教材编写中,本书更加注重仪器原理...

  • 新型无机非金属材料制备与性能测试表征

    吴音,刘蓉翾主编2016 年出版190 页ISBN:9787302457756

    本书为高等院校无机非金属材料专业实验教材,全书共分6章,内容包括新型无机非金属材料制备(粉体合成、成型与烧结),以及其结构性能测试与表征。本书可作为无机非金属材料专业实验教学用书即实验课程教材....

学科分类
返回顶部