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材料的化学合成 制备与表征
顾少轩主编;雷丽文,朱振奇,郭丽玲副主编2016 年出版169 页ISBN:9787562946267本书针对普通高等学校材料化学专业编写。内容涉及纳米材料、光学材料、磁性材料、电学材料、声学材料、陶瓷材料、半导体材料、高分子材料等多个学科领域,包括功能材料制备的溶胶、凝胶、水热合成、化学共沉...
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电子封装热管理先进材料
(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译2016 年出版413 页ISBN:9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导...
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材料电磁参数的表征与微波测量技术 微波电子学
(新加坡)L.F.Chen等著;徐欣欣,王群译2016 年出版560 页ISBN:9787030497031本书是微波电子测量领域中有关材料电磁参数测量方法的一部很有参考价值的专著。全书设置12章内容,其中,第1章材料的电磁特性、第2章材料表征的微波理论与技术是全书的基础篇章;第3章至第7章为本书的核心篇章,分...
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生物质纳米纤维素及其功能材料的制备和表征
刘志明著2016 年出版274 页ISBN:9787567409606本书共分5章,其中第1章为芦苇浆纳米纤维素晶体及其相变储能、磁性材料的制备和表征;第2章为纳米纤维素晶体的优化制备及其相变储能、抑菌材料的制备和表征;第3章为纳米纤维素晶、纤维的制备及其磁性增强复合膜...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇,王日初著2016 年出版191 页ISBN:9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础,着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程,探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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宇航大规模集成电路保证技术
朱恒静等编著2016 年出版421 页ISBN:9787561250679本书针对集成电路飞速发展和宇航应用对元器件高可靠长寿命要求,分析提出续深入开展研究的技术需求。本书包括五章内容。提出宇航元器件总体要求,提出宇航应用保证技术需求,针对大规模集成电路特点,概括给出宇航...
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聚合物材料结构表征与分析实验教程
周天楠主编;钱祉祺,杨昌跃副主编2016 年出版174 页ISBN:9787561493601本书是一本介绍聚合物材料结构表征与分析的实验教程。现代实验测试技术越来越依赖先进的测试表征仪器,要求操作人员须掌握熟练的测试方法以及数据分析方法。在作为实验教学教材的编写中,本书更加注重仪器原理...
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新型无机非金属材料制备与性能测试表征
吴音,刘蓉翾主编2016 年出版190 页ISBN:9787302457756本书为高等院校无机非金属材料专业的实验教材,全书共分6章,内容包括新型无机非金属材料制备(粉体的合成、成型与烧结),以及其结构性能测试与表征。本书可作为无机非金属材料专业的实验教学用书即实验课程的教材....
