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系统芯片（SOC）设计方法与实践
万国春，苏立峰，罗胜钦，陈怡编著2016 年出版454 页ISBN：9787560865911本书在EDA工具的平台上，介绍以系统级设计为核心的系统芯片的设计方法，进行工程实践案例分析。并从基本单元电路设计出发，以VHDL语言为基本设计手段，讨论各种典型的数字集成系统的设计方法，以及系统芯片实现的两...
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DSP芯片的原理与开发应用 第5版
张雄伟，杨吉斌，吴其前，曹铁勇，贾冲，邹霞，李莉编著2016 年出版372 页ISBN：9787121294938本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处理的运算基础；其次介绍了DSP芯片的开发工具，重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环...
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集成电路认证 硬件木马与伪芯片检测
（美）Mohammad Tehranipoor，（美）Hassan Salmani，（美）Xuehui Zhang著2016 年出版194 页ISBN：9787118111163本书共分为8章。第1章介绍了VLSI系统集成。第2章利用形式化证明和代码覆盖分析对植入第三方IP核的硬件木马进行检测。第3章采用旁路信号分析技术检测非可信IC制造过程中植入的硬件木马。第4、5章描述了两种...
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电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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无线传感器网络技术 基于CC2530与STM32W108芯片的实例与实训
赵成，郭荣幸编著2016 年出版245 页ISBN：9787563547357本书立足无线传感器网络技术的应用与实践，较为全面地介绍了以CC2530为基础，应用Z-Stack协议栈设计ZigBee无线传感器网络的典型应用工程。为了进一步向IPv6无线传感器网络的设计与开发延伸，介绍了Contiki操作系...
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基于复杂客户网络的SOC芯片产业化模式研究
李东军，李想，李宇萌著2016 年出版147 页ISBN：9787030464248本著作主要是基于智能移动存储控制SOC芯片这一项目为出发点，利用多种理论和方法对这一高新技术产品产业化模式进行研究和选择，并对产业化过程中的客户复杂网络进行研究，最终确定适合产品产业化推广的具体措施，...
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