现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺学

本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的...

电子工程物理基础 第3版

本教材的优势和创新在于将量子力学、统计物理、固体物理及半导体物理等有关内容有机地结合起来，以非物理专业的本科生为主要对象，重在讲解最基本的物理概念和物理思想，并用生动通俗的方式叙述和讲解相关知识，深...

现代数学基础丛书 偏微分方程引论

“十二五”国家重点图书出版规划项目 现代数学基础丛书 现代测量误差模型

现代电子装联材料技术基础

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用...

现代化学基础丛书：典藏版28 荧光分析法 第3版

连续变量纠缠和自旋压缩的研究

现代化学基础丛书 29 无机晶体的结构、组成和性质 晶格能、热膨胀、体模量和硬度 典藏版

现代化学基础丛书 基础药物化学 典藏版

本套丛书由科学出版社与我国化学家共同策划和组织出版，以无机化学、分析化学、物理化学、有机化学和高分子化学与物理五大二级学科为起点，优先考虑当前这些学科领域研究的重点、热点和与其他学科的交叉，并兼顾...

中国近现代教育资料汇编 1912-1926 第49册

本套书汇集民国（1912～1926）初小到高校师生使用的教育资料，内容涵盖语文、数学、外语、地理、化学、物理、历史、生物、音乐、师范、社会教育、大纲等12门科目，内容中除介绍了学生的教材课本外，还包括有民国时期教...