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电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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电力电子装置热管理技术
吴文伟，文玉良，陆建峰，卢志敏编著2016 年出版240 页ISBN：9787111546030《电力电子装置冷却技术》较为全面地介绍电力电子器件、设备的发热散热原理以及各种冷却方式，重点介绍电力电子装置冷却系统的结构设计，高压大、中低压变频器水冷，热管冷却，和其他冷却方式，并对这些冷却方式和结...
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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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电子信息技术专业英语
张福强，刘岩主编2016 年出版115 页ISBN：9787121265457本书由四个部分组成：综合知识、实用阅读、实用文体及附录。在综合知识部分，主要讲解什么是专业英语、专业英语的特点、专业英语中一些常用及突出的问题与技能，为学生全面了解、掌握并能运用专业英语提供基础性...