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微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN：9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....
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现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺学
刘哲，付红志编著2016 年出版318 页ISBN：9787121277290本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的...
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电子设计与制造实训教程
顾江主编；鲁宏，夏金威副主编2016 年出版206 页ISBN：9787560641829本书从应用的角度出发，讲解了电路板制作过程各种工艺的基本原理和制造要求，重点介绍了PCB制作的特点、基本工艺过程，常用工具、耗材及设备的检测和使用技巧。本书内容包括电路仿真技术、电子线路CAD技术、PCB...
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电力电子模块设计与制造
（美）盛永和，罗纳德P.科利诺著；梅云辉，宁圃奇译2016 年出版223 页ISBN：9787111542032本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，本书还包含了制造工艺...
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柔性电子制造 材料、器件与工艺
尹周平，黄永安编著2016 年出版395 页ISBN：9787030430984本书是第一部系统论述柔性电子器件及其制造的书籍，旨在对柔性电子领域进行全面的论述。主要内容来源于课题组多年来的研究积累，以及国内外的最新研究进展。系统全面地论述柔性电子器件及其制造的研究进展，集中...
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门老师教你学电子 轻松电子制作
门宏编著2016 年出版287 页ISBN：9787122280084本书是为帮助电子技术爱好者轻松完成电子制作而精心打造的。全书共7章，分别介绍了智能家庭、车载电器、时尚物品、趣味玩具、仪器仪表、门铃与报警器、定时器与遥控器等方面的电子制作，重点突出电子制作实际...
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电子科技大学志 1956-2015 下
《电子科技大学志》编纂委员会编2016 年出版2082 页ISBN：9787564727185本书主要记录了学校60年来的发展历程，反映了学校管理体制、组织机构、师生员工、人才培养、科学研究、学科建设、基建后勤等各方面工作的发展状况及现状；记录各学院（部）的发展状况；记录部分人物简介及人名录。...
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电子科技大学志 1956-2015 上
《电子科技大学志》编纂委员会编2016 年出版1034 页ISBN：9787564727185本书主要记录了学校60年来的发展历程，反映了学校管理体制、组织机构、师生员工、人才培养、科学研究、学科建设、基建后勤等各方面工作的发展状况及现状；记录各学院（部）的发展状况；记录部分人物简介及人名录。...