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半导体制造中的质量可靠性与创新
简维廷，（美）郭位，张启华编2016 年出版271 页ISBN：9787121282461本书主要介绍的是集成电路行业质量与可靠性一些管理的方法和工程的实用技巧。全书共4章。第1章是绪论；第2章主要介绍质量管理与工程及其创新；第3章主要介绍可靠性工程与管理及其创新；第4章则主要是介绍失效分...
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微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN：9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....
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CAXA制造工程师技能训练实例及要点分析
张喜江编著2016 年出版148 页ISBN：9787122253996本书采用训练与练习相结合的案例教学方式，按照CAD/CAM软件的学习过程，系统介绍CAXA制造工程师的造型、编程特点。所有训练和练习以数控铣加工工艺为主线，强调CAXA制造工程师解决问题的具体工作过程。本书可作...
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系统芯片（SOC）设计方法与实践
万国春，苏立峰，罗胜钦，陈怡编著2016 年出版454 页ISBN：9787560865911本书在EDA工具的平台上，介绍以系统级设计为核心的系统芯片的设计方法，进行工程实践案例分析。并从基本单元电路设计出发，以VHDL语言为基本设计手段，讨论各种典型的数字集成系统的设计方法，以及系统芯片实现的两...
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基于复杂客户网络的SOC芯片产业化模式研究
李东军，李想，李宇萌著2016 年出版147 页ISBN：9787030464248本著作主要是基于智能移动存储控制SOC芯片这一项目为出发点，利用多种理论和方法对这一高新技术产品产业化模式进行研究和选择，并对产业化过程中的客户复杂网络进行研究，最终确定适合产品产业化推广的具体措施，...
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DSP芯片的原理与开发应用 第5版
张雄伟，杨吉斌，吴其前，曹铁勇，贾冲，邹霞，李莉编著2016 年出版372 页ISBN：9787121294938本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处理的运算基础；其次介绍了DSP芯片的开发工具，重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环...
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集成电路认证 硬件木马与伪芯片检测
（美）Mohammad Tehranipoor，（美）Hassan Salmani，（美）Xuehui Zhang著2016 年出版194 页ISBN：9787118111163本书共分为8章。第1章介绍了VLSI系统集成。第2章利用形式化证明和代码覆盖分析对植入第三方IP核的硬件木马进行检测。第3章采用旁路信号分析技术检测非可信IC制造过程中植入的硬件木马。第4、5章描述了两种...
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