电子封装热管理先进材料

本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...

主动红外微电子封装缺陷检测技术

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...

半导体光谱测试方法与技术

半导体器件原理与技术

作者从电子器件学习、应用及研究的角度出发，将半导体器件的原理、设计、工艺、测试及应用贯穿在一起，并与课堂教学、实验、实践环节有机结合，满足电子科学技术及其它电子相关专业本科、研究生教学、实验、实践...

功率半导体器件及其仿真技术

全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...

辐射技术与先进材料

激光先进制造技术及其应用

汽车先进制造技术跟踪研究 2016

光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术

光泵浦面发射半导体激光器是一种新型的半导体激光器，它兼有常规电泵浦边发射和面发射半导体激光器的优点，具有输出功率高、光束质量好、转换效率高、光谱调谐范围宽、输出波长覆盖紫外到中红外波段等突出优势...

民机先进技术汇编

本书汇集了中国商飞集团多年来的研究成果，按不同的版块共分为行业发展动态、产品发展分析、市场与经济性、总体与气动技术、动力与燃油、新材料与结构、复合材料技术、环保与环控、健康监测技术、强度与载荷...