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（美）Mohammad Tehranipoor，（美）Hassan Salmani，（美）Xuehui Zhang著2016 年出版194 页ISBN：9787118111163本书共分为8章。第1章介绍了VLSI系统集成。第2章利用形式化证明和代码覆盖分析对植入第三方IP核的硬件木马进行检测。第3章采用旁路信号分析技术检测非可信IC制造过程中植入的硬件木马。第4、5章描述了两种...
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硅通孔与三维集成电路
朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
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陈国著2016 年出版157 页ISBN：9787114130113本书介绍了地形可视化技术和Delaunay三角网构网技术的基本原理，VRML三维建模技术，自行开发的“公路VRML虚拟现实与三维建模系统”（简称VROAD系统）的原理以及应用， 在VRML公路三维模型技术的基础上，搭建了基础地理...
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系统芯片（SOC）设计方法与实践
万国春，苏立峰，罗胜钦，陈怡编著2016 年出版454 页ISBN：9787560865911本书在EDA工具的平台上，介绍以系统级设计为核心的系统芯片的设计方法，进行工程实践案例分析。并从基本单元电路设计出发，以VHDL语言为基本设计手段，讨论各种典型的数字集成系统的设计方法，以及系统芯片实现的两...
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