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集成电路芯片封装技术基础
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非硅MEMS技术及其应用
陈文元，张卫平，陈迪著2015 年出版279 页ISBN：9787313125255MEMS技术是二十世纪九十年代由IC技术发展而来，二十一世纪得到迅猛发展的一项高新技术，它集微传感器、微执行器、控制电路于一体，涉及机、电、光、信息、微制造、材料等多学科交叉，可广泛应用于信息、生物、汽车...
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基因芯片制备及数据分析技术
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白光发光二极管制作技术 由芯片至封 原著第2版
刘如熹主编2015 年出版304 页ISBN：9787122205360LED依据制程可分为上、中、下游与应用四层，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，至于应用层面则是将LED产品运用于显示看板、指示灯等产品上。本书由中国台湾、香港，日本的研发专家亲...
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Materials and failures in MEMS and NEMS
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金属矿与浅层三维地震勘探新技术
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