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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编;袁建民,马党库,赵辉,宋群,李文柱编者;何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN:9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容:集成电路芯片的种类及特性、材料及选择,集成电路芯片封装设备和工艺过程,失效性与可靠性分析,以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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基因芯片制备及数据分析技术
刘军,冯艳君,宋凯著2015 年出版173 页ISBN:9787560636337本书是一本研究基因芯片制备、图像处理和数据分析技术及其应用的学术专著。在介绍基因芯片技术基本原理的基础上,阐述了基因芯片点样、核酸扩增、杂交、清洗等制备技术的实现方法。重点针对核酸扩增热循环控...
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ANSYS Icepak电子散热基础教程
王永康编著2015 年出版436 页ISBN:9787118098600本书主要包含九章内容,第一章节为ANSYS Icepak的概述,主要是讲解了Icepak的发展、基本功能、模块配置说明等等;第二章节为电子热设计的基础理论知识,重点讲解与ANSYS Icepak热仿真相关的电子热设计基础背景;第三...
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白光发光二极管制作技术 由芯片至封 原著第2版
刘如熹主编2015 年出版304 页ISBN:9787122205360LED依据制程可分为上、中、下游与应用四层,上游为单晶片与外延片的制造,中游为管芯,下游则为LED产品的封装,至于应用层面则是将LED产品运用于显示看板、指示灯等产品上。本书由中国台湾、香港,日本的研发专家亲...
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通信网络与信息技术 2015
陈竹秋,夏明主编2015 年出版830 页ISBN:9787538192643本书为辽宁省通信学会2015年优秀技术论文之集成,收入论文100余篇,涵盖辽宁省通信行业的所有企业,内容包括:通信管理,交换技术,移动通信,数据通信,无线通信,传输技术,通信电源等,对通信行业技术人员有非常现......