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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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可靠性技术丛书 半导体集成电路的可靠性及评价方法
工业和信息化部电子第五研究所组编；章晓文，恩云飞编著2015 年出版395 页ISBN：9787121271601本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效...
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LED照明设计与封装技术应用
尤凤翔，张猛主编；陈庆，王愧生副主编2015 年出版266 页ISBN：9787519204136本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面...
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半导体科学与技术丛书 胶体半导体量子点
张宇，于伟冰著2015 年出版788 页ISBN：7030436024本著作是作者长期从事胶体量子点研究成果的总结，同时汲取了近几年相关领域主要的、最新的研究报道。主要内容包括：胶体量子点的激子结构和多激子效应，量子点中激子与声子相互作用，在此基础上介绍胶体量子点的主...
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半导体制造系统智能调度
吴启迪，李莉，乔非，于青云著2015 年出版206 页ISBN：9787302391180本书是国内系统介绍半导体制造系统智能调度的首部专著。本书围绕半导体制造系统特点，阐述了智能优化方法在求解半导体智能系统调度问题中的应用模式及方法，给出了半导体制造系统调度智能化求解新途径。本书可...
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电力半导体元件制造工
中国北车股份有限公司编写2015 年出版199 页ISBN：9787113200008本书为《轨道交通装备制造业职业技能鉴定指导丛书》之《电力半导体元件制造工》。该工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据，分为中、高两个等级，内容包括知识要求、练习题、答案，技能要求演练题及操作...