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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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LED照明设计与封装技术应用
尤凤翔，张猛主编；陈庆，王愧生副主编2015 年出版266 页ISBN：9787519204136本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面...
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PMI技术与三维标注
李春燕，耿其东编著2015 年出版290 页ISBN：9787121276521教材以西门子三维设计软件NX中PMI功能模块作为应用平台，全面介绍三维标注的概念和优势，详细说明三维标注标准的现状和内容，重点讲解PMI功能和使用方法，按照主模型的概念，利用PMI将产品部件的设计信息表达在三维...
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金属矿与浅层三维地震勘探新技术
徐明才，高景华，柴铭涛等著2015 年出版272 页ISBN：9787116093843全书由上下两篇共12章组成。上篇为深部多参数金属矿地震篇，全面反映了国土资源部公益性行业基金项目“深部多参数金属矿地震方法技术研究与示范”的主要研究成果；下篇为浅层三维地震篇，全面反映了浅层三维地震...
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基因芯片制备及数据分析技术
刘军，冯艳君，宋凯著2015 年出版173 页ISBN：9787560636337本书是一本研究基因芯片制备、图像处理和数据分析技术及其应用的学术专著。在介绍基因芯片技术基本原理的基础上，阐述了基因芯片点样、核酸扩增、杂交、清洗等制备技术的实现方法。重点针对核酸扩增热循环控...
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白光发光二极管制作技术 由芯片至封 原著第2版
刘如熹主编2015 年出版304 页ISBN：9787122205360LED依据制程可分为上、中、下游与应用四层，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，至于应用层面则是将LED产品运用于显示看板、指示灯等产品上。本书由中国台湾、香港，日本的研发专家亲...
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DSP芯片原理与应用基础教程
张雄伟等编著2015 年出版188 页ISBN：9787121261206本书主要介绍可编程DSP芯片的原理与应用基础。本书按照“芯片基础—芯片介绍—芯片工具—芯片开发—系统设计—应用实例”的顺序由浅入深全面介绍了DSP芯片的基本原理、基本开发方法和应用。首先介绍了目前...
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